深康佳:盐城基地已投产,正积极提升存储芯片封装生产能力

日期:2022-06-14 18:16:35 / 人气:186

集微网音讯(文/姜翠)近日,深康佳在承受机构调研时表示,企业在存储范畴的布局次要是停止存储主控芯片的封装、测试和销售。2021年,企业的盐城半导体封测基地已顺拖拉成并投产,产能规划3.5KK/月,目前正在积极提升存储芯片封装消费才能。据理解,该存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建立,运营主体爲康佳芯盈半导体科技(深圳),分两期建立。项目建成投产后年可完成销售40亿元,封测产能达20KK/月,消费良率达99.95%以上。在2021年9月中旬,该项目进入片面完工阶段,厂务零碎投入正式运转。关于“将来康佳会转型做半导体还是将半导体作爲将来新增长点”的成绩,深康佳回应称,消费电子业务承载着康佳的品牌,企业会继续投入开展。企业正在由康佳电子向康佳科技转型,半导体业务是企业的重要开展方向之一。在半导体范畴,企业的目的是半导体光电技术全球抢先,爲此企业投入了少量的研发资金,并且获得了一定效果。MicroLED作爲企业家电业务的下游,可促进家电业务的开展。此外,深康佳还提到,企业目前没有展开锂电池回收业务的方案。材料显示,深康佳主营业务是消费类电子业务、工贸业务、环保业务、半导体业务。企业次要商品包括冰箱、洗衣机、空调、冷柜、IC芯片存储、液晶屏等物料展开推销、加工及分销、水务管理、再生资源回收再应用、存储主控芯片的设计及销售等。

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